一直以来,3225贴片晶振是电子领域中最为常用的一种晶振封装,而仅仅是3225贴片晶振一种封装就有不同的厚度,如今火爆市场的智能穿戴即将崛起,贴片晶振必将是不可缺少的电子元器件之一。眼下智能穿戴力求超轻薄便于携带,使得内部元器件逐渐向超轻薄化的趋势发展
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发布日期 :2019-08-01 14:51访问:5次发布IP:59.63.249.50编号:4391670
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一直以来,3225贴片晶振是电子领域中最为常用的一种晶振封装,而仅仅是3225贴片晶振一种封装就有不同的厚度,如今火爆市场的智能穿戴即将崛起,贴片晶振必将是不可缺少的电子元器件之一。眼下智能穿戴力求超轻薄便于携带,使得内部元器件逐渐向超轻薄化的趋势发展
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